銅箔基板（copper clad laminate, CCL）是在硬性的基材表面上，均勻布上一層銅箔而製成，同時亦是製作印刷電路板（printed circuit board, PCB）的重要原料，而絕緣材料包括酚醛樹脂、環氧樹脂、PI樹脂及BT樹脂等，目前銅箔基板用樹脂仍以環氧樹脂為主，優點在其低成本、高接著性的特性。銅箔基板依據基材材質的不同分為三類，分別為紙質基板、複合基板及FR-4基板三大類，其特性與用途也不同，而基材的材料也分為樹脂及織物兩個部分。紙質基板是以酚醛樹脂與牛皮紙製成，其優點為價格低廉，但強度較差且只能製作單層，常應用於收音機、鍵盤及十五吋以下之螢幕。複合基板則使用環氧樹脂及玻璃纖維紙為原料，強度優於紙質基板，主要用在電視遊樂器及十七吋以上的電腦螢幕。FR-4基板為銅箔基板中最高等級，使用樹脂為環氧樹脂，而織物則使用八層玻璃纖維布，普遍應用在電腦零組件，像是主機板、硬碟機等產品。
在現今電子資訊產業的快速發展下，讓銅箔基板的使用有大幅的成長，其可應用於各式電子產品，除上述所提及電腦零組件外，亦可應用於智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。隨著智慧裝置的技術進步與優化，也誕生了許多新興的應用產品，像是VR/AR裝置、智慧音箱及車載電腦等產品市場需求提升，以及未來5G突破帶來的多元應用潛力，亦將助推升電路板需求。因此，本文透過關鍵字「copper clad laminate、CCL、resin」及IPC「C08、H05K1」等，初探全球相關樹脂用於銅箔基板的專利技術佈局概況。
一、全球樹脂用於銅箔基板相關市場概況
近年全球樹脂用於銅箔基板之相關技術生命週期(三年期/一年為期)概況顯示，該技術生命週期分析出依據專利申請數量與專利申請權人數隨時間之消長，觀察樹脂用於銅箔基板產業所處之技術生命週期階段，如為：技術萌芽期、成長期、成熟期或是衰退期等。
如圖一之技術生命週期概況(三年期)顯示，橫軸為專利權人的投入量，縱軸為專利件數的申請量。相關專利的研發投入量自1997-1999年逐漸成長，專利申請人數為2006-2008年最為活絡，達144人，而專利投入量為2015-2017年達到高峰，達358件。
圖一 近年全球樹脂用於銅箔基板之相關技術生命周期概況(三年期)
另外，針對一年期之技術生命週期圖顯示，專利投入量於2007年最為活絡，約為76人，專利投入件數於2016年達到高峰，約為137件，客觀推論產業目前處於成長期邁入成熟期。
近年全球樹脂用於銅箔基板之相關專利概況如圖三顯示，相關技術的申請量整體呈現成長的趨勢，2012年始才有大幅成長，最終於2016年達到最高點，約為137件；專利公開/公告數量亦於2012年開始加速成長並於2018年達到高點，約為233件。
(一)樹脂用於銅箔基板近年專利申請與獲證資訊
全球樹脂用於銅箔基板之專利申請與獲證數量如圖四所示，歷年專利申請數量約為1,453件，其中已獲證的發明專利約634件，獲證率約43.63%。
(二)全球前五大樹脂用於銅箔基板之專利佈局國家或屬地
全球前五大樹脂用於銅箔基板之專利佈局國家或屬地如圖五所示，其中以JP(日本)為最大屬地，占比達30.78%，其餘依序為CN(中國)、US(美國)、KR(韓國)及TW(台灣)。
二、樹脂用於銅箔基板之專利技術分佈概況
樹脂用於銅箔基板之專利技術與應用分佈之大分類如下圖六所示，自環狀圖自最大面積之色塊比例順時針方向得知，該技術主要涉及epoxy(環氧樹脂)、halogen-free resin(無鹵素樹脂)、adhesive(黏合劑)、phosphazene(磷腈)、cyanate(氰酸酯)、thermosetting resin(熱固性樹脂)、polyphenylene(聚亞苯基)、resin layer(樹脂層)、insulate resin(絕緣樹脂成分)及photosensitive resin(光敏樹脂)等。且由此分析顯示，該技術亦為樹脂用於銅箔基板之核心佈局的前十大技術與應用主軸，並於圖七顯示技術申請量最多的領域中之TOP 5申請權人。
上述之樹脂用於銅箔基板主要技術涉及領域(細項分類)，可配合下圖八之等高線圖相互比對，分析更細節之技術應用發展，並以高峰表示技術佈局之多寡。探勘近年專利技術的發展主要落在聚醯亞胺、光敏樹脂、矽樹脂、烯及單體等。
三、全球樹脂用於銅箔基板相關產業之所屬競爭者分析
(一)相關所屬競爭者之技術佈局
根據圖九及圖十顯示投入該產業技術之標的公司，如Guangdong Shengyi Sci. Tech Co.以紅色圓點標註，Guangdong Guangshan New Material Co., Ltd.以綠色圓點標註，Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.以藍色圓點標註，可看出相關標的公司於樹脂用於銅箔基板相關技術之分佈概況。
圖十 相關標的公司佈局樹脂用於銅箔基板之技術領域
(二)相關所屬競爭者之引證分析
下表顯示樹脂用於銅箔基板相關領域中，產業競爭者之TOP 5平均引證分析，其中包含被引證數(Forward Citation)與引證數(Backward Citation)。若以次數為基準，被引證次數最多者為Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.，引證次數最多者為Sheng Yi Technology Co., Ltd.，分別達267次及1,042次。
| 表一 產業競爭者之TOP 5平均被引證/引證分析 | |||
| Forward Citation | |||
| Assignee/Applicant | Patent | Cited | Avg. citation |
| Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. | 93 | 267 | 2.87 |
| Hitachi Chemical Co., Ltd. |
84 | 208 | 2.48 |
| Sheng Yi Technology Co., Ltd. | 222 | 164 | 0.74 |
| Sumitomo Chemical Co., Ltd. | 66 | 121 | 1.83 |
| Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 68 | 68 | 1.00 |
| 表一 產業競爭者之TOP 5平均被引證/引證分析 | |||
| Backward Citation | |||
| Assignee/Applicant | Patent | Cited | Avg. citation |
| Sheng Yi Technology Co., Ltd. | 222 | 1,042 | 4.69 |
| Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. | 93 | 399 | 4.29 |
| Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 68 | 265 | 3.90 |
| Hitachi Chemical Co., Ltd. |
84 | 190 | 2.26 |
| Sumitomo Chemical Co., Ltd. | 66 | 187 | 2.83 |
四、合作專利分類(CPC)與國際分類號(IPC)分析
(一)全球前五大樹脂用於銅箔基板之CPC2技術分類號分佈
如圖十一和表二所示，樹脂用於銅箔基板相關技術中，主要CPC技術分類號為B32B、C08及H05K組群，包含B32B 15/20、C08L 63/00、H05K 1/0373、C08J 5/24及B32B 2457/08。
該些技術涉及環氧樹脂的組合物、添加劑等。再者，透過CPC技術分類號的分析，提供給相關技術領域研發者，可利用此分類號更有效率地縮短前案的檢索搜尋，或比較相關前案技術特徵的時間。
資料來源：各國專利局資料庫，華淵公司整理
| 表二 CPC技術分類號之詳細說明 | |
| CPC | Definition |
| B32B 15/20 | Layered products comprising |
| C08L 63/00 | Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins |
| H05K 1/0373 | containing additives |
| C08J 5/24 | Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs |
| B32B 2457/08 | PCBs |
| 資料來源：各國專利局資料庫，華淵公司整理 | |
(二)國家/屬地之主要IPC3分類
圖十二顯示TOP 5國家/屬地4及TOP 5 IPC之關係，在全球樹脂用於銅箔基板相關技術中，可看出JP(日本)在H05K 01/03中佈局數量最多，達308件5。
資料來源：各國專利局資料庫，華淵公司整理
| 表三 IPC技術分類號之詳細說明 | |
| IPC | Definition |
| H05K 01/03 | 用作基片之材料之應用 |
| B32B 15/08 | 合成樹脂者 |
| C08L 63/00 | 環氧樹脂之組合物；環氧樹脂衍生物之組合物 |
| C08J 05/24 | 利用可就地聚合之預聚合物浸漬物質 |
| B32B 27/04 | 作為浸漬、黏合或埋置物質 |
五、全球樹脂用於銅箔基板之相關文獻
(一)近5年相關文獻主要涉及議題
下圖十三顯示近5年相關文獻(期刊/會議錄)主要研究之Top 5議題為Engineering(工程應用)、Materials science(材料科學)、Physics (物理)、Polymer science(聚合物科學/高分子科學)及Chemistry(化學)。
(二)近5年發佈相關期刊之TOP 5國家/屬地
針對近5年發佈相關期刊之TOP 5國家/屬地中，主要以PEOPLES R CHINA (中國)為主，占36.17%。
(三)近5年文獻議題分佈概況
全球近5年樹脂用於銅箔基板相關技術之相關文獻(期刊/會議錄)探討之議題分佈如圖十五，主要研究關於銅箔、樹脂鑑別、導電及天線等。
(四)相關期刊之資訊
以下由近5年發佈之期刊中，搜尋出TOP 3引用數之期刊資料，詳如下表。
| 表四 樹脂用於銅箔基板相關文獻一部分期刊資訊 | |
| 欄 位 | 文獻一 |
| 文獻來源 | JOURNAL OF CLEANER PRODUCTION,90: 211-219 MAR 1 2015 |
| 標 題 | Quantitative assessment of industrial symbiosis for the promotion of circular economy: a case study of the printed circuit boards industry in China's Suzhou New District |
| 作 者 | Wen, ZG |
| 被引用數 | 50 |
| 國 家 | ENGLAND |
| 表五 樹脂用於銅箔基板相關文獻二部分期刊資訊 | |
| 欄 位 | 文獻二 |
| 文獻來源 | PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE,228 (6): 931-940 JUN 2014 |
| 標 題 | Using modified grey forecasting models to forecast the growth trends of green materials |
| 作 者 | Tsai, SB |
| 被引用數 | 30 |
| 國 家 | ENGLAND |
| 表六 樹脂用於銅箔基板相關文獻三部分期刊資訊 | |
| 欄 位 | 文獻三 |
| 文獻來源 | MATERIALS LETTERS,144: 97-99 APR 1 2015 |
| 標 題 | Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/ Cu solder joints |
| 作 者 | Li, HL |
| 被引用數 | 16 |
| 國 家 | NETHERLANDS |
| 註1 | C08：有機高分子化合物；其製備或化學加工；以其為基料之組合物；H05K：印刷電路；電氣設備之外殼或結構零部件；電氣元件組件之製造。 |
| 註2 | CPC：Cooperative Patent Classification. |
| 註3 | IPC：International Patent Classification. |
| 註4 | 此分析中的TOP 5國家/屬地係指整體產業申請數量前五名，如圖五，而非指各項IPC下的前五大申請國家/屬地。 |
| 註5 | 詳細比率請參閱圖五。 |
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